還滿期待這個規格,但是硬碟的傳輸速度是不是真的可以到達目前USB2.0的10倍速度,個人滿是問號,如果硬碟透過USB3.0可以達到10倍傳輸,那真的是太好了,目前電腦的效能,總是卡在硬碟的傳輸速度,沒有進展,所以再快的CPU,再快的記憶體,遇到需要透過硬碟讀取資料,還是殺雞用牛刀阿……………..

 

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有著超高速傳輸速度的USB3.0,有機會在短時間內取代USB2.0,成為USB主流傳輸介面。全球各科技大廠目前正積極投入USB3.0相關技術開發,準備搶攻已暌違8年的USB規格世代交替千億商機。
USB3.0商機目前在市場上究竟有多熱?觀察上個月在美國拉斯維加斯舉辦的消費性電子大展(CES)中,USB3.0相關技術與產品的展出盛況,就可以知道這個新世代傳輸規格的驚人魅力了。
負責USB規格制訂的「USB設計論壇」(USB-IF),不但在會場內特別設立了USB3.0展示專區,參展的廠商更是個個來頭不小,包括日本NEC、睿思科技(Fresco Logic)、德州儀器(TI)、富士通(Fujitsu),以及國內IC設計服務大廠智原、USB控制晶片廠創惟,都展示了它們最新研發出的USB3.0晶片解決方案。
不只是晶片大廠積極表態,就連隨身碟、記憶卡與硬碟廠商也都是精銳盡出,紛紛秀出使用USB3.0傳輸介面的最新產品。像是全球最大的記憶體模組廠金士頓(Kingston)、快閃記憶卡龍頭新帝(SanDisk),以及創見、威剛、勁永等國內記憶體模組廠,都展示出可以超高速傳輸的USB3.0產品。全球最大的硬碟製造商希捷(Seagate)當然也不會在這場USB3.0盛會中缺席。
另外,就連華碩、技嘉、精英與微星這四家主機板廠,也都推出可以支援USB3.0的主機板。這些科技大廠就在CES展上聯手炒熱了USB3.0將取代USB2.0規格的世代交替話題。
根據研究機構IDC的預估,二○一○年USB3.0晶片需求量為一千兩百四十五萬顆,一一年則有機會一舉躍升至一億顆。此外,Digitimes Research也預估○九年到一五年,USB3.0出貨量的年複合成長率將達八九%,一五年的出貨量則將挑戰二十三億個,商機上看千億元。
正因為USB3.0的前程似錦,才讓全球各科技大廠皆摩拳擦掌,準備搶攻這個劃時代傳輸技術的龐大商機。
快十倍的超高速傳輸速度
USB3.0又叫做超高速USB(SuperSpeed USB),顧名思義就是在傳輸速度上,較前一代的USB2.0(高速USB,Hi-Speed)高出許多。根據USB設計論壇制訂的標準,USB3.0最大的傳輸速率為每秒五Gbps,比起USB2.0的最大傳輸速率每秒四百八十Mbps,速度整整快上十倍之多。
以目前最火紅的賣座3D電影《阿凡達》來說,這樣一部高畫質藍光影片的檔案容量大約為二十五GB,如果使用USB2.0介面,將影片從電腦存取至外接式硬碟或記憶卡,可得花費十四分鐘的時間;假如把USB2.0介面換成USB3.0介面,則只需要七十秒,就可以快速存取完成。
USB3.0這樣的超高速傳輸介面,不只可為消費者帶來檔案傳輸的「飆速」體驗,還能提供雙倍電源供應,以及內建電源管理的機制。Digitimes Research分析師柴煥欣指出,「USB3.0規格的最高供電量,從過去USB2.0時代的五百毫安培,一口氣提高到九百毫安培。」換句話說,使用USB3.0介面作為充電接頭的電子用品,充電時間將可節省近一半以上。
不過,USB3.0的高傳輸量與高供電量特性,也代表著「高耗能」,因此業者在設計USB3.0控制晶片時,導入了智慧型節能設計,讓USB3.0介面在閒置時不會耗費任何電力。在進行低量傳輸時,就採低耗能模式;如果必須進行大量高傳輸時,才會切換至高耗能模式。也因此聰明的USB3.0介面將會因應傳輸量的需求,隨時進行「電源管理」,可說是頗具綠能概念的新設計。
然而,在新舊規格進行世代交替之際,消費者最關心的問題絕對是「目前使用的所有USB2.0介面,在USB3.0時代到底還能不能使用呢?」答案是肯定的!「USB3.0可向下相容至USB 2.0介面,完全支援舊規格裝置,」拓墣半導體研究中心研究員莫積良表示,未來USB3.0將可順勢接收USB2.0介面的產品市場。
英特爾扮演關鍵角色
回顧USB2.0的發展歷程,可以發現USB2.0技術從二○○○年四月誕生之後,在短短四年內,滲透率就超過八成。USB2.0之所以能在市場上迅速普及,關鍵就在於英特爾迅速將USB2.0傳輸技術導入南橋晶片當中。南橋晶片可說是個人電腦中相當重要的元件,包括硬碟機、光碟機、音效、USB介面等控制晶片,都會彙整進南橋晶片中。正因為英特爾的表態支持,USB2.0才能在PC市場快速滲透。
正因為過去的經驗,科技業這回也將英特爾的態度,視為USB3.0商機能否迅速引爆的關鍵。外界也引頸期盼,英特爾能依照先前規劃的時程,在今年上半年推出支援USB3.0的南橋晶片。然而英特爾總裁暨執行長歐特里寧(Paul Otellini)在CES展上對於USB3.0話題卻異常低調。英特爾亞太區技術行銷服務事業群執行總監黃逸松也透露,USB3.0商機能否在今年起飛,還是得看市場需求面,目前英特爾正積極研發,但推出時程依舊無法透露。市場上就揣測,英特爾可能得遲至二○一一年才會推出支援USB3.0的南橋晶片。
英特爾的延遲推出,會是USB3.0商機起飛的大利空嗎?其實不見得。現在反而有很多「等不及」的終端產品製造商,正積極尋求與在主端(Host)控制晶片已完成研發的NEC及睿思科技合作,如此一來,即使沒有英特爾提供的南橋晶片,桌上型電腦與NB依舊可以搶先支援USB3.0介面。
各方業者積極搶進
看好USB3.0的發展前景,國內不少IC設計業者,早在USB設計論壇於○八年十一月制訂USB3.0標準後,就積極投入相關研發工作。像是IC設計服務大廠智原,就是最早布局,也是最積極的廠商。智原甚至還與睿思科技結盟,共同推出主端USB3.0控制晶片,要搶先在全球晶片龍頭英特爾前,搶得USB.3.0主端晶片商機。
智原策略長王國雍在去年第三季法說會上表示,今年第一季主端應用產品就會開始量產出貨,為公司貢獻營收。另外,像是創惟、旺玖、安國、群聯等IC設計公司也紛紛投入設備端(device)控制晶片的開發。
為了搶攻USB3.0記憶卡商機,去年工研院還特地找了鴻海、創見、威剛、華碩、典範等廠商,共同開發出全球第一片USB3.0薄型記憶卡。創見董事長束崇萬表示,這款薄型記憶卡不但可應用在隨身碟,還可使用在NB、PC及手機上,未來可望帶動台灣IT產業創造千億元商機。工研院資通所副組長王啟龍指出,這次鴻海也投入USB3.0連接器規格的開發,未來薄型記憶卡在量產後可望擁有成本優勢。
主機板龍頭華碩在今年CES展上,就展示了內建睿思科技USB 3.0主端控制晶片的主機板、NB。其他許多主機板與NB業者,也都採用NEC推出的控制晶片。惠普、宏碁與戴爾(Dell)等PC品牌大廠也預計在今年第二季前推出支援USB3.0介面的個人電腦。
外接式儲存應用打頭陣
儘管市場預估,USB3.0可望在五年內取代USB2.0,成為USB的主流傳輸介面,「但並非所有USB介面的產品都需要用到USB3.0的高速傳輸,」莫積良認為,今年只有需要用到影像處理,以及高容量的外接式儲存裝置,才是最迫切需要USB3.0的超高速傳輸技術。
他舉例,USB2.0目前實際傳輸速度大約只有每秒三十MB,但外接式硬碟的存取速度都在每秒七十MB至一百MB左右,固態硬碟(SSD)的存取速度甚至可達每秒二百MB以上,但目前多數的外接硬碟仍採用USB2.0做為傳輸標準,因此硬碟所具備的高速存取效能特性,並沒有完全發揮。「外接式儲存裝置將是今年USB3.0最主要的應用市場,」莫積良認為,USB3.0的應用將從外接式儲存裝置搶先引爆(包括外接式硬碟、固態硬碟、隨身碟、記憶卡等),接下來才會逐步擴散至筆記型電腦、桌上型電腦、手機等其他裝置。等到二○一一年時,英特爾正式推出支援USB3.0的南橋晶片後,USB3.0在PC的滲透率也將一舉飆升,屆時USB3.0商機可望全面引爆。

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